3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)

Name: 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)
Brand: Yan Lideepak Goyal
Price: 1127.97 PEN
Availability: InStock

ID del producto: 291339229

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Descripción

3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 64)

Preguntas comunes

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Trustscore 4.5 | Más de 7,300 reseñas

Por Ravi S.

Me encantó la variedad de productos disponibles. Definitivamente volveré a comprar.

Hace 2 meses

Zainab N.

Fantástico y excelente servicio. El envío fue más rápido de lo esperado.

Hace 1 semana

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Trustscore 4.5 | Más de 7,300 reseñas

Por Neha S.

Excelente comunicación durante todo el proceso de pedido. El producto es perfecto.

Hace 2 semanas

1. Suresh K.

Me impresionó mucho la calidad y la entrega rápida. Volveré a comprar aquí.

Hace 4 días

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