Area Array Packaging Processes: for BGA, Flip Chip, and CSP

Name: Area Array Packaging Processes: for BGA, Flip Chip, and CSP
Price: 54.65 PEN
Availability: InStock

ID del producto: 217264505

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Abdullah B.

¡Excelente precio para un producto auténtico! ¡Envío internacional rápido también!

Hace 3 semanas

Khalid Z.

Gran experiencia desde el pedido hasta la entrega. ¡Muy recomendable!

Hace 1 semana

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Khalid Z.

Gran experiencia desde el pedido hasta la entrega. ¡Muy recomendable!

Hace 1 semana

Alí H.

Envío rápido y embalaje excelente. La herramienta Leatherman parece de primera calidad y resistente.

Hace 1 día