Solder Paste In Electronics Packaging Technology And Applications In Surface | Desertcart Peru
Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint of the original 1st ed. 1989 Edition
ID del producto: 11227384
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Descripción
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Preguntas comunes
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Rajesh P.
El servicio al cliente fue excelente cuando tuve preguntas sobre el producto.
Hace 2 días
Abdullah B.
¡Excelente precio para un producto auténtico! ¡Envío internacional rápido también!