Solder Paste In Electronics Packaging Technology And Applications In Surface | Desertcart Peru
Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly Softcover reprint of the original 1st ed. 1989 Edition
ID del producto: 11227384
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Preguntas comunes
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1. Suresh K.
Me impresionó mucho la calidad y la entrega rápida. Volveré a comprar aquí.
Hace 4 días
Por Neha S.
Excelente comunicación durante todo el proceso de pedido. El producto es perfecto.
